德國菲希爾FISCHER產(chǎn)品介紹及選型指南 

        德國FISCHER的產(chǎn)品主要都產(chǎn)自于內(nèi)部生產(chǎn)線，我們相信只有這樣才能生產(chǎn)出滿足客戶期望的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。FISCHER擁有現(xiàn)代化的高科技生產(chǎn)設(shè)備，即使是最小的細節(jié)都會受到密切的注意，以此保證了產(chǎn)品始終如一的超高品質(zhì)。

       從1953年起，F(xiàn)ISCHER就致力于在鍍層厚度、材料分析、納米壓痕和材料測試領(lǐng)域研究及開發(fā)不斷創(chuàng)新、的通用測試技術(shù)。時至今日，F(xiàn)ISCHER儀器以其測量準確、精度高、穩(wěn)定性好等特點為全球用戶推崇和使用。

FISCHER儀器可以滿足不同行業(yè)中大多數(shù)的測量和分析需求。為了取得測量準確度和精確性，在面對不同的測量需求時應(yīng)選用相對應(yīng)的測量方法：無論是磁感應(yīng)法、電渦流法、庫侖法、納米壓痕法還是X射線熒光法，F(xiàn)ISCHER總能為您提供最合適的測試技術(shù)。

       德國菲希爾FISCHER涂鍍層厚度測量和材料分析

小巧、便攜、耐用：FISCHER公司推出的MP0和MP0R系列無損測厚儀可以快速、精確地測量涂鍍層的厚度，滿足客戶對于FISCHER一貫的精度等級的期待。它裝有兩塊背光式LCD顯示屏和高耐磨探頭，再配合其輕巧的外形，是您現(xiàn)場測量的選擇。樣品的幾何特性和磁導(dǎo)率對測量的影響非常小。另外，儀器還采用了的非磁性基材電導(dǎo)率補償技術(shù)，即使是面對超薄的鍍層，無論樣品表面光滑還是粗糙，它都能精確地測量。儀器采用磁感應(yīng)法(PERMASCOPE儀器只能在鐵磁性基材上使用)；電渦流法(ISOSCOPE可以在非鐵磁性材料上使用)以及集成兩種方法于一體的兩用法(DUALSCOPE)：DUALSCOPE儀器可以自動識別鋁基材和鐵基材并選擇相應(yīng)的方法進行測量。

DUALSCOPE MP0 帶有一個集成探頭，適用于測量幾乎所有金屬基材上的涂鍍層厚度。

DUALSCOPE MP0R 和 MP0R-FP 帶有一個集成探頭或一個延長型探頭，適用于測量幾乎所有金屬基材上的涂鍍層厚度。

       DMP10/20/30/40系列是適用于許多行業(yè)，堅固又時尚的手持式測量設(shè)備，幾乎能夠滿足任何測量要求。得益于可更換的探頭，使它們在無損涂層厚度測量方面非常靈活，是質(zhì)量控制的理想選擇。儀器的模塊化設(shè)計能夠針對相應(yīng)的測量任務(wù)組成適合的測量系統(tǒng)。除了配備不同的儀器外，還提供多種高精度探頭選擇。此外，每臺DMP都配備了直觀的Tactile Suite軟件，可實現(xiàn)簡單的數(shù)據(jù)傳輸、廣泛的評估選項和方便的數(shù)據(jù)導(dǎo)出。所有DMP儀器都具有堅固的全鋁制外殼，大猩猩玻璃顯示屏，IP64防護等級，通過燈光和聲音進行實時反饋以進行上下限監(jiān)控，通過USB-C進行數(shù)據(jù)傳輸，以及可更換和快速充電的電池。

您可以從以下型號中進行選擇：

- DELTASCOPE DMP10 和 DMP30 使用磁感應(yīng)法，適用于測量鐵基體上的非磁性涂層厚度。

- ISOSCOPE DMP10 和 DMP30 使用渦流法，適用于測量非鐵磁金屬基材上的非導(dǎo)電涂層厚度。

- DUALSCOPE DMP20 和 DMP40 可使用磁感應(yīng)法或渦流法，適用于測量幾乎所有金屬基材上的涂層厚度。

DUALSCOPE FMP100 是一款功能強大、界面友好的涂鍍層測厚儀，可以滿足眾多不同的測量需求。它集成了磁感應(yīng)法和電渦流法于一體并可裝配各種不同的高精度探頭，即使在不斷變化的測量條件下，它都能很好的完成各種測量任務(wù)。它采用的Windows™ CE操作系統(tǒng)，擁有圖形用戶界面和高分辨率的觸摸顯示屏，并配備了可以儲存幾千個測量程式的存儲空間和眾多的統(tǒng)計計算功能，使其成為專業(yè)涂鍍層測試領(lǐng)域的解決方案。無論是用于汽車業(yè)、電鍍業(yè)、陽極氧化應(yīng)用、防腐層耐用性測試還是精細涂層領(lǐng)域，在所有情況下，這款儀器一定會為您提供 高的準確度和精確性。DUALSCOPE H FMP150 進一步配備了第三種測量原理，即磁性法。它除了采用磁感應(yīng)法和電渦流法測量涂鍍層厚度外，還可以測量非磁性金屬底材上鎳鍍層的厚度。使用可選配的檢測計劃軟件FISCHER DataCenter 

IP，使我們在電腦上就能建立單獨的檢測計劃并傳輸?shù)綔y量儀器上。操作人員就能根據(jù)儀器上所顯示的圖片、草圖、技術(shù)圖紙以及檢測計劃的流程一步步地進行測量。一旦數(shù)據(jù)采集的步驟完成，測量數(shù)據(jù)就會被傳回電腦進行整理和計算，從而為儀器的下一次測量做好準備。這樣，原本設(shè)計緊湊、使用方便的FMP100和FMP150型測厚儀就可變身為功能強大的多功能數(shù)據(jù)終端了。

FERITSCOPE DMP30鐵素體檢測儀在奧氏體鋼或雙相鋼必須承受高溫、侵蝕性物質(zhì)和高壓的外部環(huán)境時，鐵素體含量起著至關(guān)重要的作用。尤其是需要在化工廠、能源設(shè)施和加工工廠的現(xiàn)場測量時，F(xiàn)ISCHER手持設(shè)備的優(yōu)勢變得非常明顯。FERITSCOPE DMP30提供了一系列可供選擇的探頭，即使是一些通常難以觸及的區(qū)域，您也可以使用這些特制的探頭可靠地確定鐵素體含量。

SIGMASCOPE SMP350電導(dǎo)率測試儀一款采用渦流法測量非鐵金屬或非磁性金屬如鋁，銅和不銹鋼等的電導(dǎo)率的儀器。此外，基于測量電導(dǎo)率，還可得出關(guān)于硬度和熱處理的材

料強度方面的結(jié)論。也可以確定熱損傷和材料疲勞。

PHASCOPE PMP10涂鍍層測厚儀主要用于在電鍍和PCB行業(yè)中對各種基材上的金屬鍍層的厚度進行質(zhì)量控制。無論樣品表面是否平滑，PMP10都可以精確測量鐵基材上的鍍鎳層、鍍銅層和鍍鋅層的厚度；它還能對印制電路板上的銅層厚度，甚至是孔內(nèi)銅層的厚度進行測量。

PMP10 Duplex型儀器是專為汽車行業(yè)測量雙鍍層而開發(fā)的(例如：油漆/Zn/Fe)：通過一次測量就能同時獲得和顯示兩層涂鍍層各自的厚度。它還可以測量鋁材上油漆層的厚度。

COULOSCOPE CMS2型儀器可以快速、精確地測量任何基材上幾乎所有金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層的厚度。它的測量是一個通過庫侖法進行反電鍍的過程。儀器采用了菜單式界面、操作簡便，是對電鍍產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控和來料檢驗的理想選擇。

FISCHERSCOPE MMS PC2帶內(nèi)置Windows™ CE操作系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)功能的臺式多功能測量系統(tǒng)，尤其適合于無損，高精度的鍍層厚度測量及材料測試。操作MMS PC2可以使用大尺寸且高分辨率的彩

色觸摸屏，或是鍵盤和鼠標。帶有LAN和USB接口，可集成于自動生產(chǎn)線中。此外，可以同時使用最多8個探頭進行測量。MMS PC2的模塊化設(shè)計，允許對儀器按客戶的要求進行配備，并可以在需要的時候配備其它的模塊和探頭進行升級改進。根據(jù)需求可以在儀器上采用不同的測量方法，如電渦流法、磁性法、磁感應(yīng)法或電阻法等。能測量金屬上幾乎所有材料的鍍層厚度，以及非導(dǎo)電材料上的金屬鍍層厚

度。它還可以用來測定非鐵磁性金屬的電導(dǎo)率和測量奧氏體或雙相鋼材中的鐵素體含量。

FISCHERSCOPE X-RAY XAN界面友好的XAN型儀器十分適用于生產(chǎn)業(yè)務(wù)和研發(fā)領(lǐng)域中的材料分析測試。

FISCHERSCOPE X-RAY XUL 和 XULM XUL系列型號的X射線熒光光譜儀，設(shè)計緊湊，用于測量鍍層厚度和分析材料。X射線源和探測器位于測量室的下方，樣品可以直接放置在測量臺上輕松定位。

FISCHERSCOPE X-RAY XDL 和 XDLMXDL系列儀器配備了比例計數(shù)管探測器，適用于質(zhì)量控制，來料檢驗和生產(chǎn)監(jiān)控。由于它測量空間大，故而適合測量有復(fù)雜幾何形狀的大尺寸樣品。XDL系列不僅可以配備簡單樣品平臺，還可以配置不同的XY工作臺和Z軸。因而可用于自動化批量測試。

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL配備硅PIN探測器及微距焦X射線管的XDAL型儀器即使在含量很小和鍍層很薄的情況下，也可以提供可靠的分析結(jié)果。它適用于來料檢驗，生產(chǎn)監(jiān)控及研發(fā)領(lǐng)域。XDAL配備有可切換準直器、基本慮片及快速可編程XY平臺。因而可以在運行過程中自動對準測量位置，自動完成不同批次的測量。

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDDXDV-SDD型儀器是為了滿足鍍層厚度測量和材料分析領(lǐng)域的 要求而專門設(shè)計的。在配備了新的硅漂移探測器后，特別適合于無損測量低至納米級厚度的鍍層以及精確分析微量元素。它是檢測線路板和電子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想選擇，還適合于測量復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)，以及電子半導(dǎo)體工業(yè)中的電鍍或蒸鍍鍍層。化學(xué)鎳中的磷含量也可以由XDV-SDD精確測量。